- нанесение паяльной пасты на контактные площадки;
- пайка оплавлением с автоматическим соблюдением заданного термопрофиля;
- автоматическая пайка BGA-компонентов на плату по термопрофилю;
- установка BGA-компонентов и микросхем с малым шагом на посадочное место с применением видеопозиционирования;
- ручные монтажные операции при помощи паяльных станций.
| Универсальный ремонтный центр BGA | Легендарная инфракрасная паяльная станция и видеоустановщик BGA и SMD совместно образуют универсальный ремонтный центр. Пайка BGA на автопилоте! |
|
| Нижний подогрев печатных плат | Термостолы для предварительного нижнего подогрева печатных плат и пайки оплавлением паяльной пасты по термопрофилю. Пайка светодиодов, мелкосерийное производство, прототипирование. |
|
|
Паяльные станции и импульсные паяльные системы |
Модели одноканальных, двухканальных паяльных станций, станция с обжигалкой, импульсная паяльная система и их симбиоз с подключением до 5 различных инструментов |
|
| Установщик SMD компонентов | Нанесение паяльной пасты и установка SMD компонентов вакуумным пинцетом. Различные типы питателей под любые цели. Прототипирование и серийное производство. |
|
| Электровакуумные пинцеты для SMD |
Предназначены для удобного неповреждающего подъема и перемещения электронных компонентов с гладкой непористой поверхностью с максимальным весом до 200 г. Может устанавливать на плату до 600 электронных компонентов в час. |
|
| Системы видеоинспекции для пайки | USB видеомикроскопы с подключением к компьютеру и с автономной работой. Автофокус, увеличение до 900 крат. Full HD качество. |
|
| Измеритель температуры и термопрофилей | Цифровой многоканальный термоскоп для оптимизации процессов и повышения качества выпускаемой продукции. Сертификат типа средств измерения военного назначения. Свидетельство поверки прибора по запросу. |
|
| Дымоуловители для паяльных работ | Увеличивают уровень безопасности на объекте, а также защищают сотрудников от воздействия вредных веществ. Отличаются длительным сроком службы и простые в эксплуатации. |
|
